초순수 (Ultrapure Water)

초순수 UV 처리

반도체, 제약, 디스플레이 산업을 위한 UV 기반 초순수 처리 솔루션.

초순수(UPW, Ultrapure Water)는 반도체 웨이퍼 세정, 제약 공정, 디스플레이 제조 등에서 필수적으로 사용되는 극도로 정제된 물입니다. UV 기술은 초순수 생산 공정에서 TOC(총유기탄소) 제거, 오존 분해, 살균 등 핵심적인 역할을 수행합니다.

185nm 파장의 진공 자외선(VUV)은 물 분자를 분해하여 강력한 산화력을 가진 수산화 라디칼(OH-)을 생성합니다. 이 라디칼은 수중의 잔류 유기물질을 CO₂와 H₂O로 산화 분해하여 TOC를 효과적으로 제거합니다. 254nm 파장은 오존 분해 및 미생물 살균에 활용되어, 초순수의 순도를 최종 단계까지 유지합니다.

Hönle의 UV 시스템은 반도체 FAB의 초순수 생산 라인에 최적화된 고효율 UV 램프와 반응기를 제공하며, TOC 수준을 ppb 이하까지 낮출 수 있는 신뢰성 높은 솔루션을 지원합니다.

적용 분야

UV 기술은 초순수 생산 공정의 여러 단계에서 핵심적인 역할을 합니다. TOC 제거 공정에서 185nm VUV 램프는 수산화 라디칼을 생성하여 유기물을 산화 분해합니다. 반도체 린스 워터에 잔류하는 TOC는 웨이퍼 표면에 헤이즈(Haze)를 유발하여 결함을 초래하므로, 이를 ppb 수준 이하로 제거하는 것이 필수적입니다.

오존 분해 공정에서는 254nm UV를 활용하여 초순수 내 잔류 오존을 분해합니다. 또한 미생물 제어를 위한 UV 살균은 화학 약품을 사용하지 않고도 초순수의 무균 상태를 유지할 수 있게 합니다.

주요 적용 산업으로는 반도체(웨이퍼 세정, CMP 공정), 디스플레이(LCD/OLED 세정), 제약(주사용수, WFI), 태양광 패널 제조 등이 있습니다.

초순수 적용 분야

UV 기술의 장점

TOC 제거

185nm VUV 파장을 이용한 수산화 라디칼 생성으로 잔류 유기물질을 ppb 이하 수준까지 산화 분해합니다. 반도체 초순수 품질 기준을 충족하는 고효율 TOC 저감 솔루션입니다.

오존 분해

254nm UV 조사를 통해 초순수 내 잔류 오존을 신속하게 분해합니다. 화학적 처리 없이 오존을 제거하여 후속 공정의 안정성과 초순수 품질을 보장합니다.

UV 살균

화학 약품 없이 UV-C 조사만으로 미생물을 99.9% 이상 불활성화합니다. 초순수 배관 및 저장 시스템의 무균 상태를 유지하여 최종 사용점까지 수질을 보증합니다.

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